Anche questa volta parliamo next gen, ma non di un titolo in particolare, ma a sorpresa di un brevetto depositato quasi in anonimato da Sony nelle scorse ore riguardante l’hardware di PlayStation 5. Questo nuovo brevetto si baserebbe su un sistema dinamico di aerazione che “attraverserebbe” la console, permettendo un ottimizzazione di raffreddamento della stessa. Questo potrebbe anche comportare un notevole aumento di “rumore” con titoli di notevole peso grafico ? Scopriamolo!
PlayStation 5: nuovo brevetto per Sony, cosa ci dovremo aspettare ?
Nello specifico si tratterebbe di un nuovo sistema di ventilazione che potrebbe essere montato sulla nuova console in uscita per la fine dell anno. Come possiamo leggere direttamente dal depositato brevetto:
“quando le prestazioni di un dispositivo elettronico vengono migliorate, viene aumentata la quantità di generazione di calore di un microprocessore o simile, oppure viene aumentata la quantità di generazione di calore di un alimentatore, per cui sono necessarie prestazioni di raffreddamento più elevate.”
Il nuovo sistema quindi è stato progettato per ridurre sia il rumore che l’eccessivo riscaldamento della console in forte stress, tramite un sistema di molteplici ventole, e sul flusso d’aria basato sul form factor dei dev kit ufficiali per ora conosciuti della console.
Un dispositivo elettronico ha una pluralità di ventole di raffreddamento per fornire aria a un dissipatore di calore. La pluralità di ventole di raffreddamento crea flussi d’aria che attraversano il dissipatore di calore da un primo lato del dissipatore di calore verso un secondo lato del dissipatore di calore.
Il dissipatore di calore è disposto obliquamente nella direzione sinistra-destra e nella direzione anteriore-posteriore del dispositivo elettronico. Un elemento esterno ha un’apertura di aspirazione formata lungo il primo lato del dissipatore di calore e obliqua nella direzione anteriore-posteriore e nella direzione sinistra-destra.
Un dissipatore di calore è disposto su un microprocessore montato su un circuito. Una ventola di raffreddamento è disposta a monte del dissipatore di calore e un’unità di alimentazione è disposta a valle del dissipatore di calore. L’aria emessa dalla ventola di raffreddamento passa attraverso il dissipatore di calore, passa attraverso l’alimentatore e viene scaricata all’esterno.
Questo è un estratto da quello che si può leggere nel brevetto depositato, e come possiamo vedere il “dispositivo” di cui Sony fa riferimento mantiene perfettamente le forme del dev kit presentato qualche mese fa. Che la nuova console mantenga quindi questo sistema di raffreddamento? Resta sintonizzato sulla nostra pagina per scoprirlo.
